[发明专利]一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物及其制备方法和在覆铜板中的应用在审
| 申请号： | 202110439692.X | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113105498A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 邹静;张光华;周友;唐安斌 | 申请（专利权）人： | 艾蒙特成都新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C07F7/18 | 分类号： | C07F7/18;C08J5/24;C08L79/08;C08K5/5419;C08K5/548;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B27/04;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/20;B32B33/00 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 刘克勤 |
| 地址： | 610200 四川省成都市天府新区成都直管区新兴街*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤硅系阻燃型烯丙基化合物及其制备方法和在覆铜板中的应用，其特征是：将有机氯化硅、溶剂a加到反应器A中，混合均匀制成有机氯化硅溶液；在装有恒压滴液漏斗、温度计、回流装置的反应器B中，通入氮气，依次加入烯丙基酚化合物、溶剂b、缚酸剂，搅拌溶解；然后在水浴条件下，滴加入有机氯化硅溶液，控制物料温度不超过40℃，滴加完毕后在室温条件下反应8～20小时，过滤除去固体副产物，经碱洗、水洗、蒸馏除去溶剂，即制得无卤硅系阻燃型烯丙基化合物。本发明无卤硅系阻燃型烯丙基化合物可用于双马来酰亚胺树脂改性，适用于无卤阻燃低介电半固化片、覆铜板的制备，广泛应用于印制电路板领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤硅系 阻燃 丙基 化合物 及其 制备 方法 铜板 中的 应用 | ||
【主权项】：
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