[发明专利]一种无卤硅系阻燃型乙烯基树脂及其制备方法和在覆铜板中的应用在审
申请号: | 202110439745.8 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN113185751A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 周友;邹静;王怡星;张光华;唐安斌 | 申请(专利权)人: | 艾蒙特成都新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08K5/5425 | 分类号: | C08K5/5425;C08K5/548;C07F7/18;C08L79/08;C08J5/24;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人: | 刘克勤 |
地址: | 610200 四川省成都市天府新区成都直管区新兴街*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种无卤硅系阻燃型乙烯基树脂及其制备方法和在覆铜板中的应用,其特征是:将二氯硅烷、一氯硅烷、溶剂a加到反应器A中,混合均匀制成有机氯硅烷溶液;在反应器C中通入氮气,加入双酚化合物、溶剂b和缚酸剂搅拌;在冰水浴温度下滴加入有机氯硅烷溶液,滴加完后在室温下反应,反应结束后过滤除去固体,滤液经水洗、蒸去溶剂,即制得无卤硅系阻燃型乙烯基树脂。本发明无卤硅系阻燃型乙烯基树脂用于制备无卤阻燃、低介电高耐热半固化片和覆铜板,应用于印制电路板领域,性能良好,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 无卤硅系 阻燃 乙烯基 树脂 及其 制备 方法 铜板 中的 应用 | ||
【主权项】:
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