[发明专利]一种多阶层腔室的接触模块及连接器在审

专利信息
申请号: 202110440010.7 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113178736A 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 王定森;林平;熊洪煌 申请(专利权)人: 厦门唯恩电气有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/523;H01R24/00;B01D35/02
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 何家富
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种多阶层腔室的接触模块及连接器,母针内设有插入孔,插入孔的前端插接有密封绝缘杆,母针包括油囊组;油囊组与密封绝缘杆的侧面之间由前端至后端依次形四个密封环,四个密封环之间设有三个腔体,母针的接触簧片设置于第三腔体内;第二腔体与第一腔体之间相互导通,且导通口上设有用于过滤杂质的滤芯器;公针自插入孔的前端插入后,密封绝缘杆被顶入插入孔的后端。本方案在油囊组与密封绝缘杆之间设置多个密封环,在密封环之间形成腔体,通过多个腔体来实现接触簧片与外界的隔离,其密封性较好,可以通过第一腔体及第二腔体来过滤带入的杂质。
搜索关键词: 一种 阶层 接触 模块 连接器
【主权项】:
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