[发明专利]一种半导体批量测试系统在审
申请号: | 202110440869.8 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN113219314A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 林楹镇 | 申请(专利权)人: | 深圳市时代速信科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郭浩辉;颜希文 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体批量测试系统,该系统包括:测试板以及直流特性测试装置;所述测试板包括:若干用于放置待检测半导体器件的老化座子以及与所述直流特性测试装置连接的金手指;每一所述老化座子内设置有若干用于为待测试半导体器件提供电压的金属触点;所述直流特性测试装置包括金手指插槽;所述直流特性测试装置通过所述金手指插槽与所述测试板的金手指连接;所述直流特性测试装置,用于根据预设的测试参数对各老化座子上的待检测半导体器件进行直流测试。通过实施本发明能够对半导体器件进行批量测试,提高测试效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 批量 测试 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市时代速信科技有限公司,未经深圳市时代速信科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110440869.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型围堰及其施工方法
- 下一篇:一种基于BGA封装的收发模块