[发明专利]一种基于BGA封装的收发模块在审
| 申请号： | 202110440873.4 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113224033A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 余雷;米添;揭海;周丽;吴昌勇;王超杰;杜立新;淦华;姚瑞林 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于BGA封装的收发模块，属于微波的技术领域，该收发模块包括：电路基板，所述电路基板的下侧表面布置有若干个BGA焊球，且电路基板的上侧表面布置有上表面电路；设于电路基板内的多个过孔，所述上表面电路通过各所述过孔与对应的BGA焊球之间垂直互连传输，以达到收发模块的集成密度高、性能可靠且在射频传输方向尺寸小的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 bga 封装 收发 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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