[发明专利]一种阵列式温度传感器及其制作方法在审
| 申请号： | 202110441417.1 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113237566A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄景诚;陈国宁;邝淼;陈泽钦 | 申请（专利权）人： | 广州碳思科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 张金龙 |
| 地址： | 511483 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种阵列式温度传感器及其制作方法，本发明的阵列式温度传感器包括基底，基底上设置有多个通孔，通孔内设置有温度传感器单元；温度传感器单元包括导电温敏元件、第一金属电极和第二金属电极；第一电极设置于通孔的一端，第二金属电极设置于通孔的另一端，并与第一金属电极封闭通孔；导电温敏元件设置于第一金属电极与第二金属电极之间，并与第一金属电极和第二金属电极连接。本发明所述的阵列式温度传感器及其制作方法通过在基底上排布多个温度传感器单元，实现检测一个空间范围内被测物体各点的温度分布状况，能直观的检测到被测物体表面的各个监测点的温度状况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 温度传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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