[发明专利]一种工艺管内带真空隔热功能的双层进气管在审
申请号: | 202110441490.9 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN113161267A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 宋立禄;张海林;刘国霞;滕玉朋;吴季浩 | 申请(专利权)人: | 青岛赛瑞达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;F16L59/065 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种工艺管内带真空隔热功能的双层进气管,其特征在于,包括架体,所述架体上安装有加热器,所述加热器的内侧安装有工艺管,所述工艺管安装在加热器之间,且为非接触式固定安装,所述工艺管的管口处设置有工艺管密封法兰压紧工艺管密封圈,在管口的外侧设置有摆动炉门。本发明的有益效果是,与传统设备的根本区别就是将原有的普通进气管变更为本发明的带真空隔热功能的双层进气管,很好解决了进气管非常容易堵塞,需要经常更换进气管,严重影响机台工作时长,不用经常性更换进气管而带来的对产能的致命影响,也明显降低了设备维护时间,有效降低了成本和工作量,对于大生产价值明显,优势作用明显。 | ||
搜索关键词: | 一种 工艺 管内带 真空 隔热 功能 双层 气管 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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