[发明专利]一种三维点云的封装方法、装置及介质有效
申请号: | 202110441806.4 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN113709093B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 徐异凌;张钰杰;高粼遥;侯朴玥 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H04L65/60 | 分类号: | H04L65/60;H04L65/80;G06T15/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种三维点云的封装方法、装置及介质,确定点云各区域的质量指示信息;将各空间区域选取的点云数据和对应的质量指示信息一起进行封装;然后将数据传输给客户端。本发明提供的封装方法及装置,可以有效降低传输过程中的数据量。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 封装 方法 装置 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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