[发明专利]一种基于多功能复合基板的一体化集成方法有效
| 申请号： | 202110442219.7 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113194599B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 段超;王正伟;刘志刚 | 申请（专利权）人： | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 龚颐雯 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于多功能复合基板的一体化集成方法，属于微系统技术领域，解决了现有技术集成工艺流程长、微波模块体积较大的问题。本发明设计有多功能复合基板，并将多功能复合基板安装在主盒体中，主盒体加装盖板形成完整微波模块，进一步通过对多功能复合基板中的微波电路、地层和模拟及数字电路进行一体化设计，实现了集成度高的微波模块，通过多功能复合基板的层叠集成，以及复合基板与主盒体焊接固定，调试后加盖盖板，完成了微波模块的组装，减少了工艺流程，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多功能 复合 一体化 集成 方法 | ||
【主权项】：
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