[发明专利]一种晶圆冲洗甩干机及清洗甩干方法在审
| 申请号： | 202110442233.7 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN114464548A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 涂辉 | 申请（专利权）人： | 谷微半导体科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆冲洗甩干机及清洗甩干方法。本发明提供了一种晶圆冲洗甩干机，包括至少一个功能模块和结构组件所述功能模块包括腔体、腔门、所述腔体和腔门相对设置，所述腔体的表面设置有伺服电机、喷水装置、加热装置、静电消除器、电磁阀；采用模块化设计，每个功能模块包含所有功能，结构简单、设计合理、易于生产，每个模块单独控制，独立运行，让其能够根据用户对于腔体个数的需要对其进行组装，形成单腔或者多腔结构，降低了改设备的制作难度和投入成本，让用户有更多的选择空间，从而让其能够更好的满足客户的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冲洗 甩干机 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
