[发明专利]LED外延片衬底结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202110443455.0 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113066911B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 刘建明;沈台英;廖树涛;林振超;陈秉杨;张中英 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/12 | 分类号： | H01L33/12;H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED外延片衬底结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法，LED外延片衬底结构包括：图形化衬底，包括衬底以及形成在衬底表面的若干个凸起的图形结构；缓冲层，形成于图形化衬底的表面，且缓冲层包括形成于图形结构之间的衬底表面的第一部分及形成于图形结构表面的第二部分，其中，第二部分的厚度自图形结构的底部向顶部逐渐递减。由此，本发明能够降低外延层与图形化衬底侧面上缓冲层之间的应力，改善芯片内波长的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | led 外延 衬底 结构 及其 制备 方法 芯片 | ||
【主权项】：
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