[发明专利]散热器、封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 202110445378.2 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113314484A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李霁阳;武昊;张伟龙;陈君;李泉明;惠晓卫;李慧 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王雷 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种散热器、封装结构及电子设备，所述散热器包括：基板(11)；凸台(12)，凸出设置于所述基板(11)上，所述凸台(12)包括相互间隔设置的多个，每个所述凸台(12)上间隔设置有多个散热翅片(13)。本申请通过对散热器的结构进行改进，使得该散热器具有优良的散热性能，能够满足IGBT模块等会产生高热流密度的电子发热元件的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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