[发明专利]电子器件封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110445890.7 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113889460A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 全英镐 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/60;H01L23/10;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王锐;田硕 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件封装件。所述电子器件封装件包括：板，电子器件安装在所述板上；模制部，形成为覆盖所述板上的所述电子器件；以及导电层，设置在所述模制部的表面上，并且延伸到形成在所述板上的沟槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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