[发明专利]一种晶圆干燥系统及晶圆干燥方法在审
申请号: | 202110445987.8 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN113130357A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 姬丹丹 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京正和明知识产权代理事务所(普通合伙) 11845 | 代理人: | 李芳芳 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种晶圆干燥系统及晶圆干燥方法,属于晶圆清洗干燥领域。该系统包括有机溶剂输送单元、干燥气体输送单元、混合装置、加热装置和干燥装置,有机溶剂输送单元和干燥气体输送单元均与混合装置相连,混合装置、加热装置和干燥装置依次相连。混合装置,用于对有机溶剂输送单元输送的有机溶剂和干燥气体输送单元输送的干燥气体进行混合;加热装置,用于对混合装置混合后的混合流体进行加热气化;干燥装置,用于使用加热装置加热气化后的混合气体对晶圆进行干燥。本发明能够提升干燥工艺时混合蒸汽中有机溶剂蒸汽的含量,且产生混合蒸汽的时间短、效率高,能够满足快速干燥且干燥过程可控的需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 干燥 系统 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造