[发明专利]一种印刷配线电路板的穿孔方法在审
| 申请号： | 202110446601.5 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113347795A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘运胜;王志愿 | 申请（专利权）人： | 徐州大工电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 周天雯 |
| 地址： | 221700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷配线电路板的穿孔方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：步骤一：启动电路板穿孔机，促使机体进入待机调试状态；步骤二：将印刷电路板平坦放置在电路板穿孔机的工作台上，并使用压持件将印刷电路板在工作台上压持固定；步骤三：按照印刷电路板上穿孔的位置，在电路板穿孔机的数显操作台上设定电路板穿孔机工作的路径；步骤四：启动电路板穿孔机按照设定的工作路径工作，电路板穿孔机上的X轴移动机构、Y轴移动机构以及Z轴移动机构带动穿孔工作头沿各自的方向往复移动，以便进行穿孔作业；本发明，可根据电路板的多个穿孔位置来设定穿孔设备穿孔的工作路径，进而来进行自动化穿孔工作，电路板加工的工作效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 穿孔 方法 | ||
【主权项】：
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