[发明专利]一种用于提高抛光效率的半导体材料抛光装置在审
| 申请号： | 202110446623.1 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113118954A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 孔敏 | 申请（专利权）人： | 广州讯珑智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/00;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 王庞 |
| 地址： | 511458 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于提高抛光效率的半导体材料抛光装置，包括主体，所述主体的左右内壁上均设置安装有固定基座，所述固定基座之间设置安装有固定部件，所述固定部件的中心处设置安装有放置平台，所述主体的内壁上设置安装有驱动装置，所述驱动装置的左侧设置安装有驱动螺纹杆，所述固定部件的上侧设置安装有外齿条。该用于提高抛光效率的半导体材料抛光装置，通过外部驱动促使驱动机构产生动能，进而利用抛光机构对半导体材料进行抛光处理，同时基于在压力的作用下，使的抛光头内部的内腔中的非牛顿流体变硬，进而使非牛顿流体适应该半导体材料的规格，进一步提升半导体材料的抛光效果，同时提高了该装置的使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 抛光 效率 半导体材料 装置 | ||
【主权项】：
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