[发明专利]一种浸没液冷式IGBT模块在审

专利信息
申请号: 202110449187.3 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113161311A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 李萍 申请(专利权)人: 立酷新能源技术(上海)有限公司
主分类号: H01L23/44 分类号: H01L23/44;H01L23/427;H01L23/367;H01L23/14;H01L25/18
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 陈源源
地址: 201313 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种浸没液冷式IGBT模块,包括绝缘外壳和位于绝缘外壳内的主电路单元,所述主电路单元包括IGBT芯片、续流二极管芯片和金属衬底,所述IGBT芯片和续流二极管芯片被夹持焊接在两块金属衬底之间,每块金属衬底上设有穿出绝缘外壳的电极针脚,并且IGBT芯片的栅极针脚穿出绝缘外壳,所述绝缘外壳上设有冷媒进口和冷媒出口,在绝缘外壳内填充有绝缘冷却液,该绝缘冷却液浸没整个主电路单元。与现有技术相比,本发明具有散热效率高、结构紧凑、占用空间小等优点。
搜索关键词: 一种 浸没 液冷式 igbt 模块
【主权项】:
暂无信息
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