[发明专利]一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法在审
| 申请号： | 202110450546.7 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113210223A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张路路 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法，属于点胶技术领域。包括以下步骤：1)基于点胶工艺，使含有进胶孔和排气孔的密闭腔体基板与填胶针头相对装配；2)将填胶针头进入进胶孔，使填胶针头与密闭腔体基板的内表面达到点胶高度，将胶水以气动式出胶方式进行密闭腔体内填胶；3)填胶结束后，抬升填胶针头后停留，完成用于温度传感器密闭腔体内填胶。本发明所述用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法，解决了温度传感类产品填胶作业中填胶不稳定的问题，避免了现有工艺中胶料扩散不开、胶水飞溅、填胶冲线、填胶不满的工艺缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 温度传感器 密闭 体内 工艺 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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