[发明专利]一种真空磁控溅射镀膜机有效
| 申请号： | 202110451761.9 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114351099B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李成林;郝明;杜雪峰 | 申请（专利权）人： | 辽宁分子流科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54;C23C14/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110179 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空磁控溅射镀膜机，包括镀膜室、圆柱磁控靶、靶管自动更换装置、控制系统和真空系统；圆柱磁控靶设置在镀膜室内，包括靶管、靶芯部和靶控制器；靶管自动更换装置包括储存室、更换室、回收室和更换组件；更换室设置在真空磁控溅射镀膜机的镀膜室的侧部，且与镀膜室之间通过主真空阀连接；储存室和回收室分别布置在更换室的两侧，储存室与更换室之间设置有上位真空阀，回收室与更换室之间设置有下位真空阀；更换室设置有换靶真空系统和放气阀。更换组件包括推拉杆和推拉杆驱动器；当主真空阀打开时，推拉杆与靶管进行对接后可在推拉杆驱动器的控制下对靶管进行推拉，完成对靶管的更换动作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 磁控溅射 镀膜 | ||
【主权项】：
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