[发明专利]光源封装方法及光源在审
| 申请号： | 202110452001.X | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113035853A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 韩超 | 申请（专利权）人： | 成都安信睿特种照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨萌 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区武侯*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光源封装方法及光源，涉及照明技术领域，所述光源封装方法包括如下步骤：提供光源主体，并在所述光源主体的出光面上覆盖晶体层，所述晶体层的折射率大于等于1.78。现有技术中的光源主体的表面介质为硅胶，其折射率只有1.45左右，阿贝数一般大于50，色散值极低，而采用本方法制备的光源中的晶体层的折射率达到1.78以上，阿贝数只有20－30。阿贝数越低，色散越大，对光谱的分解能力越强，而被分解的光谱更容易被人眼识别，有助于提升出射光的质感和光品质，对于缓解眼部干涩、减少眼疲劳，预防控制近视的发生与发展有积极的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 封装 方法 | ||
【主权项】：
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