[发明专利]半导体结构及其形成方法、以及存储器在审
申请号: | 202110452450.4 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN115249713A | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 汪涵;郑凯;贺存哲 | 申请(专利权)人: | 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11529 | 分类号: | H01L27/11529;H01L27/11524;H01L27/11531;H01L27/11548 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 高静 |
地址: | 102600 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种半导体结构及其形成方法、以及存储器,半导体结构包括:基底,包括多个分立的单元阵列区,用于形成存储单元;多条沿列向延伸且沿行向排布的隔离结构,位于基底中,单元阵列区的隔离结构的顶面低于基底的顶面;第一漏掺杂层,位于隔离结构沿行向第二侧露出的基底侧壁上;第二漏掺杂层,位于隔离结构沿行向第一侧露出的基底侧壁上;浮栅,位于单元阵列区的相邻隔离结构之间的部分基底上,且浮栅沿列向分立间隔排布;沿列向的源区,位于单元阵列区的相邻浮栅之间的基底内。本发明实施例使得第一漏掺杂层和二漏掺杂层的形成工艺免受离子注入工艺的限制,提高第一漏掺杂层和第二漏掺杂层的形成质量,优化半导体结构的性能。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 形成 方法 以及 存储器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的