[发明专利]一种PCB板及PCB板安装方法在审

专利信息
申请号: 202110452932.X 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN113068306A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 冯旭;谢剑云 申请(专利权)人: TCL通讯(宁波)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/46;H05K3/32;H05K3/34
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 朱阳波
地址: 315000 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了PCB板及PCB板安装方法,包括PCB板和过孔结构,过孔结构包括焊盘部件和导通部件,焊盘部件位于导通部件两端,导通部件贯穿PCB板,过孔结构通过焊盘部件与PCB板连接,PCB板为多层结构,由于焊盘部件位于导通部件的两端,所以焊盘部件也仅与PCB板的上表面和下表面连接,省略了焊盘部件与PCB板中间位置的连接,防止焊盘部件设置的过多使得信号通过过孔结构传输的时候将信号通过焊盘输出而产生杂波信号,杂波信号通过过孔结构或是辐射出去而影响信号的完整性的问题出现。
搜索关键词: 一种 pcb 安装 方法
【主权项】:
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