[发明专利]一种柔性高导电导热陶瓷基复合薄膜及其制备方法在审
申请号: | 202110453948.2 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113233875A | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 王成勇;吴丹丹;郑李娟;胡小月 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/584;C04B35/581;C04B35/622;C04B35/645 |
代理公司: | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人: | 卢浩 |
地址: | 510000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种柔性高导电导热陶瓷基复合薄膜,其采用以下方法制备:在陶瓷粉末中加入烧结助剂,制成基体材料;取金刚石颗粒进行镀膜,制成覆镀金刚石颗粒;取石墨烯纳米片和铜颗粒备用;将基体材料、覆镀金刚石颗粒、石墨烯纳米片和铜颗粒混合成浆料,然后采用流延成型工艺制成复合薄膜坯料;或者,将所述基体材料、覆镀金刚石颗粒、石墨烯纳米片和铜颗粒分别制成基体薄膜坯料、金刚石薄膜坯料、石墨烯薄膜坯料、铜薄膜坯料;将所述复合薄膜坯料放入模具中,然后烧结成型,得到陶瓷基复合薄膜。本发明很好地解决了宏观材料高导热和高柔性不能兼顾的难题。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 导电 导热 陶瓷 复合 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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