[发明专利]一种半导体晶片加工预处理设备在审
| 申请号： | 202110454021.0 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113103138A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 高彬 |
| 主分类号： | B24B29/04 | 分类号： | B24B29/04;B24B41/00;B24B41/06;B24B55/03;B24B47/06;B24B47/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 石聪灿 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶片加工预处理设备，属于晶片加工设备领域。一种半导体晶片加工预处理设备，包括箱体，所述箱体上设有放置口，所述箱体内滑动连接有固定板，所述箱体内转动连接有螺纹杆件，所述固定板与螺纹杆件螺纹连接，所述固定板中部转动连接有固定套，所述固定套内设有固定框；本发明，通过固定板、固定套、固定框、滑槽、夹持杆、夹持板、排气管的设置便于对硅棒进行夹紧，通过锁紧机构的设置便于对硅棒下端进行夹紧固定，气缸、喷头、水箱的设置便于清理硅棒抛光产生的碎屑并对抛光机构进行降温，通过往复螺纹杆、抛光机构的设置便于对硅棒进行抛光加工，水循环机构的设置便于对水进行过滤再利用，节约水资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 加工 预处理 设备 | ||
【主权项】：
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