[发明专利]一种原子层沉积系统及沉积方法在审
申请号: | 202110455179.X | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113174588A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 茆胜 | 申请(专利权)人: | 睿馨(珠海)投资发展有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458;C23C16/54 |
代理公司: | 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 31346 | 代理人: | 刘少伟 |
地址: | 519000 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种原子层沉积系统及沉积方法,其中,原子层沉积系统包括:缓冲腔室、预装载腔、反应腔室。其中,缓冲腔室与前道工艺设备的真空平衡腔体相连接,在所述缓冲腔室内设有装载臂,实现待沉积基板向后续工艺设备的传递;预装载腔与所述缓冲腔室一字型连接,在所述预装载腔内设有旋转夹具,以承接并固定由所述装载臂递送的待沉积基板,所述旋转夹具上内设有动力机构,实现将载有待沉积基板的旋转夹具向后续工艺设备的传递;反应腔室位于所述预装载腔的下方,在所述反应腔室内设有真空反应器。有益效果是:通过批量性的进行原子层沉积工艺,极大的提高了原子层沉积系统的生产效率,适合批量性工艺,对基底进行膜层沉积保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 原子 沉积 系统 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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