[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110455562.5 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN115250582A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;饶婕 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电路板，包括电路基板、第一外侧线路层、第二外侧线路层及发热件，电路基板设置于第一外侧线路层及第二外侧线路层之间。电路基板包括第一内侧线路层、第二内侧线路层、基材层、多个导热柱及导热剂，基材层设置于第一内侧线路层及第二内侧线路层之间，导热柱相距设置于第一内侧线路层上，相邻两个导热柱之间具有储液空间，导热剂填入储液空间。第一外侧线路层设置于导热柱上，第一外侧线路层及导热剂之间存在空腔，第二外侧线路层设置于第二内侧线路层的外侧。电路板设置有开槽，开槽贯穿第二外侧线路层、第二内侧线路层及基材层，第一内侧线路层于开槽的底部露出，发热件安装于开槽的底部。另，本申请还提供一种电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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