[发明专利]一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机有效
| 申请号： | 202110455732.X | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113171950B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 广西科林半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05C11/08;B05C11/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 石聪灿 |
| 地址： | 530048 广西壮族自治区南宁市江南区吴圩镇园艺一路5*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机，属于晶圆涂胶领域。一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机，包括工作主体、工作腔、晶圆主体，所述工作腔设置在工作主体上端，所述工作主体内连接有驱动电机，所述工作主体上端转动连接有转动主轴，且所述转动主轴内连接有第一气体管，所述转动主轴上端固定连接有放置板，所述晶圆主体放置在放置板上端，所述放置板与晶圆主体相贴的一侧连接有橡胶圈，所述驱动电机输出端固定连接有连接部件；本发明中通过夹紧杆、滑动块、滑动杆方便了对晶圆主体进行夹持定位，通过固定销、固定槽方便了转动块与转动主轴相连接，通过夹紧杆同时方便了对晶圆主体边缘的胶液进行刮除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 涂胶 用匀胶机 | ||
【主权项】：
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