[发明专利]一种半导体新材料制备用原材料粉碎筛选设备

摘要

本发明公开了一种半导体新材料制备用原材料粉碎筛选设备，其结构包括控制板、工作箱、转机，控制板后端嵌固连接于工作箱前端，转机下端螺柱连接于工作箱上端，设备进行通电，半导体新材料放置在工作箱内，使转机进行旋转，压圈带动振动装置内的磨齿对刮除装置上的新材料碎块进行研磨，通过振动装置转动，使导块内的支撑块推动支撑杆，支撑杆带动压块与压板，使压板对弹板进行挤压，导块带动卡柱外侧的卡口，使支撑板带动滑板在卡环内侧的卡槽内进行滑动，在弹板回弹时，推动压板，使压板外侧的滑板撞击振动装置内壁产生振动，将开在磨齿间的碎块抖落，防止碎块卡在磨齿缝隙内，导致磨齿无法对新材料进行研磨，造成使用量达不到要求。