[发明专利]一种半导体新材料制备用混合搅拌设备在审
申请号: | 202110457213.7 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN113262693A | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 陈雪萍 | 申请(专利权)人: | 陈雪萍 |
主分类号: | B01F13/08 | 分类号: | B01F13/08;B01F15/00;B01F15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 351100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体新材料制备用混合搅拌设备,其结构包括控制底座、磁力搅拌装置、支撑导杆、定位环、扣合架,控制底座上端面设有磁力搅拌装置,并且支撑导杆下端焊接于控制底座上端面,抵触板与搅拌容器外侧进行紧密抵触,而搅拌容器的底部与托板上端面进行抵触,挤压杆施加压力,这时挤压杆在弹簧管套内部进行弧形挤压,使得托板产生左右摆动,带动了搅拌容器整体进行左右摆动,提高搅拌容器内部粉末的混合均匀度,通过导向片在导向框内侧进行滑动,提高转动球进行定点转动的平稳度,转动板产生螺旋涡流对粉末进行搅拌,转动板从卡位球上进行脱离,使得转动板失磁性,利于将粉末从固定罩内部顺利取出。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 新材料 制备 混合 搅拌 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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