[发明专利]一种半导体新材料制备用混合搅拌设备在审

专利信息
申请号: 202110457213.7 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113262693A 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 陈雪萍 申请(专利权)人: 陈雪萍
主分类号: B01F13/08 分类号: B01F13/08;B01F15/00;B01F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351100 福建*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种半导体新材料制备用混合搅拌设备,其结构包括控制底座、磁力搅拌装置、支撑导杆、定位环、扣合架,控制底座上端面设有磁力搅拌装置,并且支撑导杆下端焊接于控制底座上端面,抵触板与搅拌容器外侧进行紧密抵触,而搅拌容器的底部与托板上端面进行抵触,挤压杆施加压力,这时挤压杆在弹簧管套内部进行弧形挤压,使得托板产生左右摆动,带动了搅拌容器整体进行左右摆动,提高搅拌容器内部粉末的混合均匀度,通过导向片在导向框内侧进行滑动,提高转动球进行定点转动的平稳度,转动板产生螺旋涡流对粉末进行搅拌,转动板从卡位球上进行脱离,使得转动板失磁性,利于将粉末从固定罩内部顺利取出。
搜索关键词: 一种 半导体 新材料 制备 混合 搅拌 设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈雪萍,未经陈雪萍许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110457213.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top