[发明专利]一种半导体新材料制备用萃取比重调和设备在审

专利信息
申请号: 202110457896.6 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113181680A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 林珠玉 申请(专利权)人: 林珠玉
主分类号: B01D11/02 分类号: B01D11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351139 福建省莆*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种半导体新材料制备用萃取比重调和设备,其结构包括电机、调配罐、支架、出料管,电机竖直连接于调配罐上端,调配罐焊接连接于支架之间,出料管嵌固连接于调配罐下端;调配罐由加热器、搅拌舱、搅拌杆、隔框组成,加热器嵌固连接于搅拌舱上方左右两侧,搅拌杆活动卡合于搅拌舱中部,隔框与加热器为一体化结构,当加热过程中水蒸汽上升时会接触到拦截装置,其膨胀块受热会向左右两侧膨胀,在膨胀时凸起块会接触到顶块,而后慢慢向凹陷槽处靠近,促使顶块的球形端贴合于内侧慢慢偏移,随着顶块偏移的过程中会带动海绵垫在滑槽的限定下进行滑动,向外展开成平面状,对水蒸汽进行吸收,防止进入到连接隔层处。
搜索关键词: 一种 半导体 新材料 制备 萃取 比重 调和 设备
【主权项】:
暂无信息
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