[发明专利]用于严苛环境电子器件应用的高可靠性无铅焊料合金在审
| 申请号： | 202110458324.X | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN113146093A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘伟平;李宁成 | 申请（专利权）人： | 铟泰公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 魏延玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了SnAgCuSb‑基无Pb焊料合金。所公开的焊料合金特别适用于但不限于产生用于严苛环境电子器件的呈焊料预成型体、焊料球、焊料粉末或焊料膏(焊料粉末和助焊剂的混合物)形式的焊接缝。选自0.1重量％‑2.5重量％的Bi和/或0.1重量％‑4.5重量％的In的添加剂可包含在焊料合金中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 严苛 环境 电子器件 应用 可靠性 焊料 合金 | ||
【主权项】：
暂无信息
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