[发明专利]一种层间交叉线连接结构的制作方法及电路板有效
| 申请号： | 202110458691.X | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113015343B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;温淦尹;李轩 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/00;H05K3/04;H05K3/42;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 526243 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层间交叉线连接结构的制作方法及电路板，所述制作方法包括以下步骤：在绝缘基材的第一面上制作出相连通的第一连接线槽和第一线路槽，在绝缘基材的第二面上制作出相连通第二连接线槽和第二线路槽，第一、第二连接线槽的深度≥绝缘基材厚度的1/2，第一、第二线路槽的深度小于绝缘基材厚度的1/2；第一、第二连接线槽交叉设置，以使两连接线槽的重叠区域形成通孔；对绝缘基材进行沉铜处理，通过磨板除去表面上的铜层；然后通过沉镍沉积一层镍层，并通过研磨使线路表面平整，制得精密线路。本发明采用激光烧蚀出两交叉线槽，并在两交叉线槽的重叠区域形成通孔的方式，让层间连接的通孔所占用的面积大大减小，适用于IC载板的层间连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 交叉 连接 结构 制作方法 电路板 | ||
【主权项】：
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