[发明专利]同步送粉穿光焊接方法及系统在审
| 申请号： | 202110458952.8 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113146043A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 米高阳;张铭洋;王春明;熊凌达;张熊;胡溢洋 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B23K26/26 | 分类号： | B23K26/26;B23K26/70;B23K33/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 孙玲 |
| 地址： | 430070 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明公开一种同步送粉穿光焊接方法，其特征在于，将待焊板材间隔布置形成“I”形坡口；在向“I”形坡口内填入合金粉末的同时通过激光形成的光斑照射两侧述待焊板材以及已填入“I”形坡口内的合金粉末，以实现待焊板材与已填入“I”形坡口的合金粉末的同步熔化、共同凝固，形成原位合金化焊缝，通过原位合金化对接头显微组织进行调控，从而有效减少了脆性相Al |
||
| 搜索关键词： | 同步 送粉穿光 焊接 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学，未经华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110458952.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高流动性的导电混凝土及其制备方法
- 下一篇：一种紫外线消毒灭菌医疗家具
