[发明专利]一种印制电路板及其走线布设方法在审
| 申请号： | 202110458957.0 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113225898A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 钟刘;李靖;封晨霞;黄海菊;吴春梅 | 申请（专利权）人： | 加弘科技咨询（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 庞红芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板及其走线布设方法，所述印制电路板的封装区形成有左右出线区和上下出线区；于所述左右出线区中：与焊盘器件上高速差分线的两个过孔对应的竖直方向上分别配置有第一接地过孔，所述焊盘器件上高速差分线的两个过孔之间配置有第二接地过孔；于所述上下出线区中：所述焊盘器件上高速差分线的两个过孔之间配置有第五接地过孔；所述焊盘器件上两个过孔的两条高速差分线之间且位于所述焊盘器件的外部区域设有第六接地过孔；其中，所述第五接地过孔与所述第六接地过孔的连线垂直于焊盘器件上高速差分线的两个过孔的连线。本发明使得BGA区域走出最优化的高速差分线扇出方式，从而使得出线扇出的串扰减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 布设 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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