[发明专利]一种多线程管理的集成电路仿真粗颗粒并行方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110459195.6 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN112989746B 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 唐章宏;邹军;黄承清;汲亚飞;王芬 申请(专利权)人: 北京智芯仿真科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/398;G06F115/06
代理公司: 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 代理人: 李筱
地址: 100085 北京市海淀区信*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种多线程管理的集成电路电磁仿真粗颗粒并行方法及装置,包括:基于所有待仿真的集成电路模型,确定出计算粗颗粒;创建管理进程,管理进程创建互斥体和线程,线程依据互斥体的状态创建计算进程,对计算粗颗粒进行分发并管理;计算进程发送查询指令,管理进程创建线程对查询指令进行查询并应答,计算进程依据线程的应答进行响应,完成分发的计算粗颗粒。本发明基于互斥体实现多线程的管理进程对多个计算进程实现高效无冲突的管理,确保处理同一集成电路模型的不同进程使用相同的网格进行电磁仿真,解决了常规并行计算因为同一集成电路模型采用不同网格带来的随机误差导致响应曲线出现抖动的问题,提高集成电路仿真并行计算效率。
搜索关键词: 一种 多线程 管理 集成电路 仿真 颗粒 并行 方法 装置
【主权项】:
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