[发明专利]具有保密功能的集成电路云平台电磁仿真并行方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110459226.8 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN112989685B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 唐章宏;邹军;王芬;黄承清;汲亚飞 申请(专利权)人: 北京智芯仿真科技有限公司
主分类号: G06F30/25 分类号: G06F30/25;G06F30/39
代理公司: 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 代理人: 李筱
地址: 100085 北京市海淀区信*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种具有保密功能的集成电路云平台电磁仿真并行方法及装置,包括:将整个集成电路云平台电磁仿真分为两部分:云计算平台和客户端;客户端将需要计算的集成电路模型信息、计算条件提取出来,形成并行粗颗粒发送到云平台;在云平台建立管理进程,通过管理进程并行发起多个独立的计算进程,每个计算进程执行一个计算粗颗粒,各计算进程和管理进程独立异步建立通信。本发明只将客户端提取的并行粗颗粒发送到云平台,而不是将整个集成电路模型的所有信息发送到云平台,从而避免了将集成电路模型通过互联网泄露出去,同时又可以通过云平台对集成电路模型中需要计算的部分进行电磁仿真,具有保密性好、仿真计算成本低和可并行仿真等优点。
搜索关键词: 具有 保密 功能 集成电路 平台 电磁 仿真 并行 方法 装置
【主权项】:
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