[发明专利]具有保密功能的集成电路仿真多线程管理并行方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110459228.7 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN112988403B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 唐章宏;邹军;王芬;黄承清;汲亚飞 申请(专利权)人: 北京智芯仿真科技有限公司
主分类号: G06F9/52 分类号: G06F9/52
代理公司: 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 代理人: 李筱
地址: 100085 北京市海淀区信*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种具有保密功能的集成电路仿真多线程管理并行方法及装置,包括:将整个集成电路云平台电磁仿真分为两部分:云计算平台和客户端;客户端将需要计算的集成电路模型信息、计算条件提取出来,形成并行粗颗粒发送到云平台;云平台建立管理进程,管理进程创建互斥体和线程,线程依据工作互斥体的状态创建计算进程,对计算粗颗粒进行分发并管理;计算进程与管理进程创建的线程实现查询和应答的通信,完成分发的计算粗颗粒。本发明只将客户端提取的并行粗颗粒发送到云平台,而不是将整个集成电路模型的所有信息发送到云平台,从而避免了将集成电路模型通过互联网泄露出去;采用互斥体和线程对计算粗颗粒进行分发并管理,提高并行计算效率。
搜索关键词: 具有 保密 功能 集成电路 仿真 多线程 管理 并行 方法 装置
【主权项】:
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