[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法在审
| 申请号： | 202110460162.3 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113161340A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 左安超;谢荣才;王敏 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层，其中引脚位于所述密封层内的部分至少在其相对的两侧面设置有凹槽。使得密封层的热塑性树脂能嵌入到这些凹槽中，在热塑性树脂固化后，密封层会形成与凹槽配合的凸台，通过凸台和凹槽的紧密结合，使得引脚与密封层之间结合紧密，避免了现有技术中引脚采用平滑的表面，在使用过程中由于引脚受到外部的拉扯力，容易出现引脚的表面与密封层分离产生微小缝隙的现象，从而使得周围环境中的湿气从这些缝隙入侵到半导体电路内部，导致其内部的电子元件漏电最终失效。因此有效的提升了半导体电路工作过程中的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司，未经广东汇芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110460162.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：水果冷面
- 下一篇：一种主板电源异常定位保护方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
