[发明专利]一种电感器引脚校平系统及方法在审
| 申请号： | 202110461065.6 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113178318A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王为易;欧晓红 | 申请（专利权）人： | 成都金之川电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00 |
| 代理公司： | 成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙) 51261 | 代理人： | 晏辉 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种电感器引脚校平系统及方法，涉及引脚校平技术领域，所采用的系统包括裁引脚刀具，所述裁锡脚刀具包括基座，所述基座设置有安装槽，所述安装槽的开口设置有引脚限位刀板，所述引脚限位刀板设置有至少一组引脚限位孔，所述引脚限位刀板和所述基座之间滑动连接有裁切刀片且所述裁切刀片设置有动力装置；方法包括：S1引脚长度控制，S2一次裁切，S3浸锡，S4二次裁切。本发明利用机械化的装置代替人工折整，提高了作业效率；同时提高了共面度精度；校平系统通过一次引脚裁切完成了共面度调整后，将引脚进行浸锡作业，并将浸锡后可能会造成共面度精度降低的锡液冷却后的堆锡进行二次裁切，进一步确保了共面度精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感器 引脚 系统 方法 | ||
【主权项】：
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