[发明专利]一种电吸收调制激光器的封装装置在审

专利信息
申请号: 202110461589.5 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113078550A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 丁植;肖磊;肖凌宇;阳曦 申请(专利权)人: 广东瑞谷光网通信股份有限公司
主分类号: H01S3/23 分类号: H01S3/23;G02B6/32;G02B6/42;G02F1/39;H01S3/00;H01S3/067
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张建
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及光纤通信技术领域,特别涉及一种电吸收调制激光器的封装装置。电吸收调制激光器的封装装置包括管壳、设置在所述管壳内的电吸收调制激光器芯片、透镜和热沉;所述电吸收调制激光器芯片包括电吸收调制激光器和光放大器,所述电吸收调制激光器输出光信号传输至所述光放大器,所述光放大器用于对所述光信号进行放大;所述热沉上开设有槽,所述透镜卡设在所述槽内,所述电吸收调制激光器芯片的光轴分别与所述管壳的中心轴、所述透镜的中心轴相互重合,放大后的所述光信号经所述透镜汇聚。光放大器对电吸收调制激光器输出的光信号进行放大,有效提高光功率,从而提高光纤传输系统的整体传输性能。
搜索关键词: 一种 吸收 调制 激光器 封装 装置
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