[发明专利]高强制造致冷件所用的材料、致冷件晶粒和致冷件在审
| 申请号： | 202110462599.0 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113013316A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;赵丽萍;张文涛;惠小青;李永校;蔡水占;钱俊有;张建中;任保国;韩笑;冯玉洁;王军霞 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/16 | 分类号： | H01L35/16;H01L35/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及致冷件生产原材料技术领域，名称是高强制造致冷件所用的材料、致冷件晶粒和致冷件，高强制造致冷件所用的材料，包括N型半导体材料和P型半导体材料；所述的N型半导体材料按照重量份为含有四碘化碲1～1.5、硒33～35、碲620～650、铋790～800、镁2～4、铝1～2；所述的P型半导体材料按照重量份为含有硒11.5～12.5、铋180～190、锑320～330、碲620～650，锌2～4、碳1～2；致冷件晶粒，是用上述材料经过熔化、拉晶、线切割而制成。所述的致冷件是用上述的晶粒制成的；具有致冷效果更好、不易碎裂、延长使用寿命的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 高强 制造 致冷 所用 材料 晶粒 | ||
【主权项】：
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