[发明专利]一种微晶玻璃材料及其制备方法和在半导体器件中的应用有效
| 申请号： | 202110462754.9 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN112876083B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 赵天佑;赵国祥;刘浩然;赵成玉 | 申请（专利权）人： | 深圳晶酝科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C10/08 | 分类号： | C03C10/08;C03C1/00;C03B32/02;H04M1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微晶玻璃材料及其制备方法和在半导体器件中的应用。该微晶玻璃材料包括基础玻璃、晶核剂、澄清剂和添加剂。本发明提供的微晶玻璃材料通过构建特定的多晶相体系，使其具有多种晶相，解决了单一晶相的微晶玻璃在性能的缺陷，既保证了微晶玻璃的高硬度，又提高了微晶玻璃的透明度和抗冲击强度，适用于半导体器件，特别是高端手机（包括5G）面板、背板材料的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 材料 及其 制备 方法 半导体器件 中的 应用 | ||
【主权项】：
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