[发明专利]一种超薄半导体制冷装置在审
| 申请号： | 202110464180.9 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113218104A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨军辉 | 申请（专利权）人： | 杨军辉 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京翔瓯知识产权代理有限公司 11480 | 代理人： | 钱雅娟 |
| 地址： | 466000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超薄半导体制冷装置，用于电子设备的冷却，包括半导体制冷片和散热片，所述散热片为面积大于所述半导体制冷片的薄片状导热材料、与所述半导体制冷片的热端贴合，所述半导体制冷片的冷端与所述电子设备贴合。本发明利用面积较大的薄片状导热材料作为散热片，降低了本装置的厚度，使整个装置轻便简捷，且扩大了散热面积，从而提升了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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