[发明专利]一种纳米多孔铜液态金属复合热界面材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110465028.2 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113201660B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 左小伟 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | C22C1/08 | 分类号： | C22C1/08;C23F1/44;C23F1/16;C22C30/02;C22C30/04;C22C30/06;C22C16/00;B22D11/06;B22D23/04;C22F1/02;C22F1/08;B21B3/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 宁佳 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明的一种纳米多孔铜液态金属复合热界面材料及其制备方法，属于微电子封装材料及其制备技术领域。复合热界面材料由纳米结构多孔铜和液态金属制成，液态金属热界面材料的合金质量分数为In：20～40％，Sn：9～12％，Zn：8～12％，Cu：0.5～3％，Ag：0.1～2％，Bi：20～25％，剩余为Ga。制备时，熔炼特定成分的基底铜铸锭并熔化成薄带后，酸侵蚀获得纳米结构多孔铜基底材料，配制相应成分的液态金属合金，多孔铜基底材料上渗铸，获得复合材料，100～150℃下热处理5～10h，冷轧制得纳米多孔铜液态金属复合热界面材料。该复合材料热界面材料不仅散热性能好，热导率为150～250W/mK，硬度达到145～185HV，而且安全无侧漏，具有良好的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 多孔 液态 金属 复合 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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