[发明专利]一种CVD金刚石生长基片台有效
申请号: | 202110466092.2 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN113174590B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 龚闯;朱长征;吴剑波;蒋梅荣 | 申请(专利权)人: | 上海征世科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/27;C23C16/52 |
代理公司: | 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 | 代理人: | 袁步兰 |
地址: | 201799 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种CVD金刚石生长基片台,包括台壳、冷却水管路、温度识别组件,台壳上表面为台面,台面上放置金刚石基片,台面分为若干个分区,每个分区内设置冷水槽,每个冷水槽通入独立控制流量的冷却水管路,温度识别组件识别每个分区的温度并调配该分区内冷却水管路的流量。基片台上方的等离子体进行气相沉积时,基片上不同的区域存在不同的温度,台面上进行区域细分,每个分区分别检测该区温度并调配该分区的冷却水流量,可以为不同的区域提供独立的冷量控制,高温区域通入更多冷却水,从而达到整个基片台温度趋向均匀的目的,提高金刚石膜成膜质量,厚薄均匀,无应力。 | ||
搜索关键词: | 一种 cvd 金刚石 生长 基片台 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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