[发明专利]一种芯片工作模式的控制方法、装置和多芯片封装结构在审
| 申请号： | 202110466818.2 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113078073A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王玉冰;谢永宜;左丰国 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 田丹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及多芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片工作模式的控制方法、装置和多芯片封装结构。该方法包括：获取第一工作电压vdd1和第二工作电压vdd2的工作电压比较结果；根据所述工作电压比较结果，控制输入驱动器的工作模式，以使所述第一芯片工作在与所述输入驱动器的工作模式相适应的工作模式。本发明根据第一工作电压vdd1和第二工作电压vdd2的工作电压比较结果，控制输入驱动器的工作模式，以使所述第一芯片工作在与所述输入驱动器的工作模式相适应的工作模式，减少了工作状态不正确、漏电等情况对芯片筛片等测试的干扰，提高了多芯片封装的系统功能调试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工作 模式 控制 方法 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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