[发明专利]NORD闪存器件结构及其制作方法在审
申请号: | 202110467158.X | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN113224068A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 黄云龙;熊伟;张剑;徐然;陈华伦 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11536;H01L27/11548;H01L27/11558 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种NORD闪存器件结构及其制作方法。其中结构包括栅极结构和位于栅极结构两侧的源漏结构;栅极结构包括:选择栅结构,以及在选择栅结构两侧形成轴对称的第一分栅结构和第二分栅结构;第一分栅结构和第二分栅结构均包括由层叠的浮栅结构和控制栅结构;选择栅结构的下端延伸至基底层中。其中方法包括提供基底层;在基底层上形成浮栅层和控制栅层;定义出第一分栅区、第二分栅区和选择栅区;进行分栅刻蚀,由上至下依次刻蚀去除选择栅区位置处的控制栅层、浮栅层和部分基底层,形成选择栅沉积槽;选择栅沉积槽的下端,从选择栅区位置处的基底层上表面向下延伸;在选择栅沉积槽中制作形成选择栅结构。 | ||
搜索关键词: | nord 闪存 器件 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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