[发明专利]太鼓环去除方法及用于太鼓环去除的定位装置在审
| 申请号： | 202110467221.X | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113172778A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡永慧;谭秀文;苏亚青 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B23K26/36;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭立 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种太鼓环去除方法,采用太鼓工艺对晶圆进行加工减薄，将所述晶圆的中间部分减薄至预设厚度，所述晶圆的边缘部分形成太鼓环；步骤S2，将所述晶圆固定至框架上；步骤S3，将所述框架放置在切割设备台盘上，使用定位装置对所述晶圆进行定位；本发明还公开了一种用于太鼓环去除的定位装置。 | ||
| 搜索关键词： | 太鼓环 去除 方法 用于 定位 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华虹半导体（无锡）有限公司，未经华虹半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110467221.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种控制与保护开关
- 下一篇：一种桥梁照明系统安装载具
