[发明专利]一种TAIKO取环装置及取环方法在审
| 申请号： | 202110467417.9 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113211664A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡靖凯;苏亚青;谭秀文;惠科石;蔡永慧 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种TAIKO取环装置及取环方法，包括：取环工作台，环绕在取环工作台外围垫圈；垫圈的内外圈设有穿通其上下表面的真空孔；用于对晶圆进行对中的手臂；以及用于取环的手臂。将晶圆置于取环工作台上；利用手臂将晶圆进行对中；通过垫圈的真空孔从垫圈下表面抽真空后将垫圈升起，pin环使TAIKO环与膜以及TAIKO环与晶圆之间进行初步分离，分离后释放真空；将垫圈下降，利用夹爪夹取TAIKO环，将TAIKO环取走。本发明在Taiko减薄的晶圆进行环切后的去环工艺时，增加pin环，在晶圆进行TAIKO取环时升降不同距离将TAIKO环与膜分离；同时环内侧增加真空孔，使TAIKO环与膜进一步分离，根据不同产品控制吸真空时间；达到膜环分离的目的，增加取环稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 taiko 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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