[发明专利]浮栅分栅闪存器件结构及其制造方法有效
申请号: | 202110467481.7 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN113224069B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 许昭昭 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L29/423;H01L21/28 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及半导体存储器制作技术领域,具体涉及一种浮栅分栅闪存器件结构及其制造方法。其中结构包括:栅极结构和位于栅极结构两侧的源漏结构,该栅极结构包括位于中间的选择栅结构,以及在选择栅结构两侧形成轴对称结构的第一分栅结构和第二分栅结构;第一分栅结构和第二分栅结构均包括由下至上依次层叠的浮栅结构和控制栅结构;浮栅结构包括上层浮栅结构和下层浮栅结构;下层浮栅结构包括:下层浮栅主体部,位于下层浮栅主体靠近选择栅结构一侧的中部,形成向选择栅结构延伸的下层浮栅延伸部;上层浮栅结构位于下层浮栅主体部上。该制造方法用于制造上述浮栅分栅闪存器件结构。本申请能够增强微缩闪存器件控制栅的控制能力,减小器件漏电。 | ||
搜索关键词: | 浮栅分栅 闪存 器件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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